Разница между оперативной памятью DDR3 и DDR3L: сравнительный анализ. Принцип работы, типы и характеристики оперативной памяти
ОЗУ представляет собой специальную микросхему, используемую для хранения данных всевозможного вида. Существует множество разновидностей данных устройств, они выпускается разнообразными компаниями. Лучшие производители чаще всего имеют японское происхождение.
Что это такое и для чего она нужна?
ОЗУ (так называемая РАМ-память) – разновидность энергозависимой микросхемы, используемой для хранения всевозможной информации . Чаще всего в ней находится:
- машинный код исполняемых в данный момент программ (или находящихся в режиме ожидания);
- входные и выходные данные.
Фото: оперативная память разных производителей
Обмен данными между центральным процессором и ОЗУ осуществляется двумя способами:
- при помощи ультрабыстрой регистра АЛУ;
- через специальный кэш (если имеется в конструкции);
- непосредственно (напрямую через шину данных).
Рассматриваемые девайсы представляют собой схемы, построенные на полупроводниках. Вся информация, хранимая во всевозможных электронных компонентах, остается доступной только при наличии электрического тока. Как только напряжение отключается полностью, либо происходит кратковременный обрыв питания, то всё, что содержалось внутри ОЗУ, стирается, либо разрушается. Альтернативой является устройства типа ROM.
Виды и объем памяти
Плата на сегодняшний день может иметь объем в несколько десятков гигабайт. Современные технические средства позволяют использовать её максимально быстро. Большинство операционных систем оснащаются возможностью взаимодействовать с такими устройствами. Имеется пропорциональная зависимость между объемом ОЗУ и стоимостью. Чем больше её размер, тем более она дорогая. И наоборот.
Также рассматриваемые устройства могут иметь разную частоту. Данный параметр определяет, как быстро осуществляется взаимодействие между ОЗУ и иными устройствами ПК (ЦП, шиной данных и видеокартой). Чем выше скорость работы, тем больше операций выполнит ПК за единицу времени.
Величина данной характеристики также непосредственно влияет на стоимость рассматриваемого устройства. Современная самая быстрая модификация может «запомнить» 128 Гб. Выпускается она компанией под названием Hynix и имеет следующие рабочие характеристики:
Все современные ОЗУ можно разделить на две разновидности:
- статическую;
- динамическую.
Статический тип
Более дорогой на сегодняшний день является микросхема статическая. Маркируется она как SDRAM. Динамическая же является более дешевой.
Отличительными чертами SDRAM-разновидности являются:
Также отличительной особенностью RAM является наличие возможности осуществлять выбор того бита, в который будет осуществлена запись какой-либо информации.
К недостаткам можно отнести:
- малую плотность записи;
- относительно высокую стоимость.
Устройства оперативной памяти компьютера всевозможного вида (SDRAM и DRAM) имеют внешние отличия. Они заключаются в длине контактной части. Также имеет отличия её форма. Обозначение оперативной памяти находится как на этикетке-наклейке, так и пропечатано непосредственно на самой планке.
Сегодня существует множество различных модификаций SDRAM. Обозначается она как:
- DDR 2;
- DDR 3;
- DDR 4.
Динамический тип
Ещё один вид микросхем обозначается как DRAM. Он является также полностью энергозависимым, доступ к битам записи осуществляется произвольным образом. Данная разновидность широко используется в большинстве современных ПК. Также она применяется в тех компьютерных системах, где высоки требования к задержкам – быстродействие DRAM на порядок выше SDRAM.
DRAM — динамическая память
Чаще всего данная разновидность имеет форм-фактор типа DIMM. Такое же конструктивное решение используется и для изготовления статической схемы (SDRAM). Особенностью DIMM-исполнения является то, что контакты имеются с обеих сторон поверхности.
Параметры ОП
Основными критериями выбора микросхем данного типа являются их рабочие параметры.
Ориентироваться следует, прежде всего, на следующие моменты:
- частоту работы;
- тайминги;
- напряжение.
Все они зависят от типа конкретной модели. Например, ДДР 2 будет выполнять различные действия однозначно быстрее, чем планка ДДР 1. Так как обладает более выдающимися рабочими характеристиками.
Таймингами называется время задержки информации между различными компонентами устройства. Типов таймингов довольно много, все они непосредственно влияют на быстродействие. Маленькие тайминги позволяют увеличить скорость выполнения различных операций. Имеется одна неприятная пропорциональная зависимость – чем выше быстродействие оперативно-запоминающего устройства, тем больше значения таймингов.
Выходом из данного положения служит повышение рабочего напряжения – чем оно выше, тем меньше становятся тайминги. Количество выполненных операций за единицу времени в то же время возрастает.
Частота и скорость
Чем выше пропускная способность ОЗУ, тем больше её скорость. Частота является параметром, определяющим пропускную способность каналов, через которые осуществляется передача данных различного рода в ЦП через материнскую плату.
Желательно, чтобы данная характеристика совпадала с допустимой скоростью работы материнской платы.
Например, если планка поддерживает частоту 1600 МГц, а материнская плата – не более 1066 Мгц, то скорость обмена данными между ОЗУ и ЦП будет ограничена именно возможностями материнской платы. То есть скорость будет не более 1066 МГц.
Производительность
Быстродействие зависит от многих факторов. Очень большое влияние на данный параметр оказывает количество используемых планок. Двухканальная ОЗУ работает на порядок быстрее, чем одноканальная. Наличие возможности поддерживать режимы многоканальности обозначается на наклейке, расположенной поверх платы.
Данные обозначения имеют следующий вид:
Для определения того, какой режим является оптимальным для конкретной материнской платы, необходимо посчитать общее количество слотов для подключения, и разделить их на два. Например, если их 4, то необходимо 2 идентичных планки от одного производителя. При их параллельной установке активируется режим Dual.
Принцип работы и функции
Реализовано функционирование ОП довольно просто, запись или чтение данных осуществляется следующим образом:
Каждый столбец подключен к чрезвычайно чувствительному усилителю. Он регистрирует потоки электронов, возникающие в случае, если конденсатор разряжается. При этом подается соответствующая команда. Таким образом, происходит осуществление доступа к различным ячейкам, расположенным на плате. Есть один важный нюанс, который следует обязательно знать. Когда подается электрический импульс на какую-либо строку, он открывает все её транзисторы. Они подключены к ней напрямую.
Из этого можно сделать вывод, что одна строка является минимальным объемом информации, который можно прочитать при осуществлении доступа. Основное назначение ОЗУ – хранить различного рода временные данные, которые необходимы, пока персональный компьютер включен и функционирует операционная система. В ОЗУ загружаются наиболее важные исполняемые файлы, ЦП осуществляет их выполнение напрямую, просто сохраняя результаты выполненных операций.
Фото: взаимодействие памяти с процессором
Также в ячейках хранятся:
- исполняемые библиотеки;
- коды клавиш, нажатие на которые было осуществлено;
- результаты различных математических операций.
При необходимости все, что находится в RAM, центральный процессор может сохранить на жесткий диск. Причем сделать это в том виде, в котором это необходимо.
Производители
В магазинах можно встретить огромное количество RAM от самых разных производителей. Большое количество таких изделий стало поставляться именно от китайских компаний.
На сегодняшний день наиболее производительной и качественной является продукция следующих брендов:
- Kingston;
- Hynix;
- Corsair;
- Kingmax.
- Samsung.
Она является компромиссным выбором между качеством и производительностью.
Таблица характеристик оперативной памяти
Оперативная память одного вида от различных производителей обладает схожими рабочими характеристиками.
Именно поэтому корректно осуществлять сравнение, беря во внимание лишь тип:
Сравнение производительности и цены
Производительность оперативной памяти напрямую зависит от её стоимости. Узнать, сколько стоит модуль DDR3, можно в ближайшем компьютерном магазине, также следует ознакомиться с ценой на DDR 1. Сопоставив их рабочие параметры и цену, а после этого протестировав, можно легко в этом убедиться.
Наиболее корректно осуществлять сравнение ОЗУ одного вида, но с разной производительностью, зависящей от частоты работы:
| Тип | Частота работы, МГц | Стоимость, руб. | Скорость работы , Aida 64, Memory Read, MB/s |
| DDR 3 | 1333 | 3190 | 19501 |
| DDR 3 | 1600 | 3590 | 22436 |
| DDR 3 | 1866 | 4134 | 26384 |
| DDR 3 | 2133 | 4570 | 30242 |
| DDR 3 | 2400 | 6548 | 33813 |
| DDR 3 | 2666 | 8234 | 31012 |
| DDR 3 | 2933 | 9550 | 28930 |
В Aida 64 тестирование всех DDR 3 было выполнено на идентичном оборудовании:
- ОС: Windows 8.1;
- ЦП: i5-4670K;
- видеокарта: GeForce GTX 780 Ti;
- материнская плата: LGA1150, Intel Z87.
ОЗУ является очень важной составной частью ПК, сильно влияющей на его производительность. Именно поэтому для её увеличения рекомендуется устанавливать планки с высокой частотой и небольшими таймингами. Это даст большой прирост производительности компьютера, она особенно важна для игр и различных профессиональных программ.
Рынок комплектующих постоянно пополняется новыми разработками и инновациями с завидной регулярностью, отчего у многих пользователей, чьи средства явно не позволяют своевременно обзавестись новым железом, появляются сомнения в мощности и производительности своего компьютера в целом. Во все времена обсуждение уймы вопросов на технических форумах про актуальность своих комплектующих не стихает никогда. При этом вопросы касаются не только лишь процессора, видеокарты, но даже и оперативной памяти. Однако, даже невзирая на всю динамику развития компьютерного железа, актуальность технологий предыдущих поколений не утрачивается настолько же быстро. В том числе это касается и компонентов
DDR2-память: от первых дней на рынке до заката популярности
DDR2 - это второе поколение с произвольным доступом (от англ. Synchronous Dynamic random access memory - SDRAM), или же, в привычной для любого пользователя формулировке, следующее после DDR1 поколение оперативной памяти, получившей широкое распространение в сегменте персональных компьютеров.
Будучи разработанным в далёком 2003 году, полноценно закрепиться на рынке новый тип смог лишь к концу 2004-го - только на тот момент появились чипсеты с поддержкой DDR2. Активно разрекламированное маркетологами, второе поколение было представлено как чуть ли не в два раза более мощная альтернатива.
Что стоит в первую очередь выделить из различий, это способность работать на значительно более высокой частоте, передавая данные дважды за один такт. С другой стороны, стандартным негативным моментом поднятия частот является увеличение времени задержки при работе.
Наконец, к середине 2000-х новый тип основательно ущемил позиции предыдущего, первого, и лишь только к 2010 году DDR2 была значимым образом потеснена пришедшей на замену новинкой DDR3.
Особенности устройства
Распространяемые модули ОЗУ DDR2 (в обыденной речи принявшие название "плашки") обладали некоторыми отличительными особенностями и разновидностями. И хоть обилием вариаций новый для своего времени откровенно не поражал, однако даже внешние различия сразу же бросались в глаза любому покупателю с первого взгляда:
- Односторонняя/двухсторонняя планка-модуль SDRAM, на котором микросхемы расположены с одной или двух сторон соответственно.
- DIMM - стандартный на сегодняшний день форм-фактор для SDRAM (синхронная динамическая оперативная память, коей и является DDR2). Массовое использование в компьютерах общего предназначения началось ещё с конца 90-х годов, чему главным образом способствовало появление процессора Pentium II.
- SO-DIMM - укороченный форм-фактор модуля SDRAM, разработанный специальным образом для портативных компьютеров. Плашки SO-DIMM DDR2 для ноутбука обладали несколькими существенными отличиями от стандартных DIMM. Это модуль с меньшими физическими размерами, пониженным энергопотреблением и, как следствие, меньшим по сравнению со стандартным DIMM-фактором уровнем производительности. Пример модуля ОЗУ DDR2 для ноутбука можно увидеть на фото ниже.
Помимо всех вышеперечисленных особенностей, следует отметить также довольно посредственную "оболочку" плашек тех времён - почти все они за редким исключением тогда были представлены лишь стандартными платами с микросхемами. Маркетинг в сегменте компьютерного железа тогда лишь только-только начинал раскручиваться, поэтому в продаже попросту не было образцов с привычными уже для современных модулей оперативки радиаторами самых различных размеров и оформления. До сих пор они выполняют прежде всего функцию декоративную, нежели задачу отвода выделяемого тепла (что, в принципе, не свойственно оперативной памяти типа DDR).
На фото, размещенном ниже, можно видеть, как выглядят модули ОЗУ DDR2-667 с радиатором.
Ключик совместимости
DDR2-память по своей конструкции имеет крайне важное отличие от предыдущей DDR - отсутствие обратной совместимости. В образцах второго поколения прорезь в зоне контакта планки с разъёмом для оперативной памяти на материнской плате уже была расположена по-иному, из-за чего вставить плашку DDR2 в разъём, рассчитанный на DDR, физически невозможно без поломки одного из компонентов.
Параметр объёма
Для серийных материнских плат (любая для домашнего/офисного пользования материнская плата) DDR2-стандарт мог предложить максимальный объём 16 гигабайт. Для серверных решений лимит объёма доходил до 32 гигабайт.
Стоит также обратить внимание ещё на один технический нюанс: минимальный объём одной плашки составляет 1 Гб. Помимо этого, на рынке представлены ещё два варианта модулей DDR2: 2Gb и 8Gb. Таким образом, чтобы получить максимально возможный запас оперативной памяти этого стандарта, пользователю придётся устанавливать две планки по 8 Гб либо четыре по 4 Гб соответственно.
Частота передачи данных
Этот параметр отвечает за способность шины памяти пропускать как можно больше информации за единицу времени. Большее значение частоты - больше данных возможно будет предать, и тут DDR2-память существенно обогнала предыдущее поколение, которое могло работать в диапазоне от 200 до 533 МГц максимум. Ведь минимальная частота планки DDR2 - это 533 МГц, а топовые экземпляры, в свою очередь, могли похвастаться разгоном до 1200 МГц.
Однако с ростом частоты памяти закономерно поднимались и тайминги, от которых не в последнюю очередь зависит производительность памяти.
О таймингах
Тайминг - это временной интервал с момента запроса данных до считывания их с оперативной памяти. И чем больше увеличивалась частота модуля, тем дольше оперативке требовалось времени на совершение операций (не до колоссальных задержек, разумеется).
Измеряется параметр в наносекундах. Наиболее влияющим на производительность является тайминг латентности (CAS latency), который в спецификациях обозначается как CL* (вместо * может быть указано любое число, и чем оно меньше - тем оперативное будет работать шина памяти). В некоторых случаях тайминги планок указываются трёхсимвольной комбинацией (к примеру, 5-5-5), однако наиболее критичным параметром будет как раз-таки первое число - им всегда обозначена латентность памяти. Если же тайминги указаны в четырёхзначной комбинации, в которой последнее значение разительно больше всех остальных (к примеру, 5-5-5-15), то это указана длительность общего рабочего цикла в наносекундах.
Старичок, не теряющий формы
Своим появлением второе поколение вызвало немало шума в компьютерных кругах, что и обеспечило ей немалую популярность и отличные продажи. DDR2, как и предшествующее ей поколение, могла передавать данные по обоим срезам, однако более быстрая шина с возможностью передачи данных значительно повысила её работоспособность. К тому же положительным моментом было и более высокая энергоэффективность - на уровне 1,8 В. И если на общей картине энергопотребления компьютера это едва ли хоть как-то сказывалось, то на срок службы (особенно при интенсивной работе железа) это влияло сугубо положительно.
Однако технологии перестали быть таковыми, если бы не развивались в дальнейшем. Именно это и случилось с появлением следующего поколения DDR3 в 2007 году, задачей которого было постепенное, но уверенное вытеснение с рынка устаревающей DDR2. Однако действительно ли это "устаревание" означает полную неконкурентоспособность с новой технологией?
Один на один с третьим поколением
Помимо традиционной обратной несовместимости, DDR3 представлял ряд нескольких технических нововведений в стандарты оперативной памяти:
- Максимально поддерживаемый объём для серийных материнских плат увеличился с 16 до 32 Гб (при этом показатель одного модуля мог достигать 16 Гб вместо прежних 8).
- Более высокие частоты передачи данных, минимум которых составляет 2133 МГц, а максимум - 2800 МГц.
- Наконец, стандартное для каждого нового поколения уменьшенное энергопотребление: 1,5 В против 1,8 В у второго поколения. Помимо этого, на основе DDR3 были разработаны ещё две модификации: DDR3L и LPDDR3, потребляющие 1,35 В и 1,2 В соответственно.
Вместе с новой архитектурой также повысились тайминги, однако падение производительности от этого нивелируется более высокими рабочими частотами.
Как решит покупатель
Покупатель - не инженер-разработчик; помимо технических характеристик покупателю не менее важна будет и цена самого продукта.
На старте продаж нового поколения любого компьютерного железа его стоимость стандартно окажется более высокой. Та же самая оперативная память нового типа поначалу приходит на рынок с очень большой ценовой разницей по сравнению с предыдущим.
Однако же прирост в производительности между поколениями в большинстве приложений если и вообще не отсутствует, то составляет просто смешные показатели, явно не достойные больших переплат. Единственный верный момент для перехода на новое поколение оперативки - максимальное падение его ценника до уровня предыдущего (такое в сегменте продаж SDRAM происходит всегда, это же было в случае с DDR2 и DDR3, это же сейчас произошло в случае с DDR3 и новенькой DDR4). И только лишь тогда, когда цена переплаты между последним и предыдущим поколением будет составлять самый минимум (что адекватно для небольшого прироста производительности), то только в этой ситуации можно задумываться о замене оперативной памяти.
В свою очередь, владельцам компьютеров с DDR2-памятью обзаводиться новым типом оперативки рациональнее всего только при основательном апгрейде с соответствующей поддерживающего этот самый новый тип, и новой материнской платой (и то на сегодняшний день имеет смысл апгрейдиться до уровня компонентов, поддерживающих DDR4-память: ее нынешняя цена находится наравне с DDR3, а прирост между четвёртым и вторым поколением будет куда более ощутимым, нежели между третьим и вторым).
В ином же случае, если подобный апгрейд пользователем совершенно никак не запланирован, то вполне можно обойтись той же DDR2, цена на которую сейчас относительно низкая. Достаточно будет лишь увеличить при необходимости общий объём оперативки аналогичными модулями. Допустимые лимиты памяти этого типа даже сегодня с лихвой покрывают все нужды большинства юзеров (в большинстве случаев достаточно будет установки дополнительного модуля DDR2 2Gb), а отставание в производительности со следующими поколениями совершенно некритичными.
Минимальные цены на модули оперативной памяти (учтены только образцы проверенных брендов Hynix, Kingston и Samsung) могут варьироваться в зависимости от региона проживания покупателя и выбранного им магазина.
Что за стандарт такой - DDR3? Память Synchronous Dynamic Random Access Memory, третье поколение стандарта Double Data Rate - попросту DDR3 SDRAM , представляет собой новое поколение памяти DDR, идущей на смену нынешнего поколения DDR2 SDRAM. Архитектура современной динамической памяти DRAM перешагнула этапы одиночной и двойной скорости передачи данных, и теперь, на этапе DDR3, мы можем говорить о поконтактной пиковой производительности до 1,6 Гбит/с на сигнальный контакт для DDR3 (100 Мбит/с на контакт у SDRAM). При сохранении основного строения архитектуры, ключевым изменениям подверглись цепи предварительной выборки данных (prefetch) и дизайн шин I/O. Говоря упрощённо, в случае DDR3 каждая операция чтения или записи означает доступ к восьми группам данных (словам) DDR3 DRAM, которые, в свою очередь, с помощью двух различных опорных генераторов мультиплексируются по контактам I/O с частотой, в четыре раза превышающей тактовую частоту.
Среди основных преимуществ нового стандарта, прежде всего, стоит отметить меньшее энергопотребление, примерно на 40% чем у ходовых образцов модулей DDR2. Основной причиной экономии энергопотребления называют использование нового поколения чипов памяти DDR3, выпуск которых налажен у большинства производителей с соблюдением норм 90 нм техпроцесса. Это позволяет снизить рабочие напряжения чипов – до 1,5 В у DDR3, что ниже 1,8 В у DDR2 или 2,5 В у DDR; плюс, дополнительно снизить рабочие токи за счёт использования транзисторов с двумя затворами для снижения токов утечки. На практике это приведёт к тому, что, к примеру, у модулей DDR3-1066, значительно превышающих по производительности модули DDR2-800 и на 15% потребляющих меньше в спящем режиме, энергопотребление будет сравнимо с модулями DDR2-667. Имеет ли новая оперативная память DDR3 какое-то отношение к графической памяти GDDR3 в видеокартах или приставках Xbox 360? Нет, не имеет. Под схожими названиями скрывается разная архитектура, с совершенно несхожими схемами буферизации и т.д. Так что отныне лучше не смешивать термины "DDR3" и "GDDR3". Каковы основные функциональные особенности памяти DDR3? Основные особенности архитектуры чипов DDR3 SDRAM таковы:
- Появление контакта асинхронного сброса (RESET)
- Поддержка компенсации System Level Flight Time
- "Зеркальная" цоколёвка чипов с удобным расположением контактов для сборки модуля DIMM (On-DIMM Mirror friendly DRAM ballout)
- Появление скоростного буфера CWL (CAS Write Latency)
- Внутрикристальный модуль калибровки I/O
- Калибровка READ и WRITE
- Типичные (ожидаемые) маркировки чипов в зависимости от скорости: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333, DDR3-1600
Основные особенности модулей DDR3:
- "Сетевая" Fly-by топология командной/адресной/управляющей шины с внутримодульной (On-DIMM) терминацией
- Прецизионные внешние резисторы (ZQ resistors) в цепях калибровки
Увы, на нынешнем этапе архитектура DDR2 начинает фактически "упираться" в потолок своих возможностей, что завязано на тактовые частоты процессоров и топологию шин. Сейчас пока рано говорить о сроке жизни DDR3, однако не будет ничего невероятного, если через три года ей на смену придёт что-то вроде DDR4. Такова жизнь. Так каков же "потолок" тактовых частот модулей памяти DDR3 DIMM? Пока что речь идёт о чипах DDR3-1600, на базе которых будут выпускаться модули PC3-12800 с пропускной способностью до 12,80 Гб/с. Однако в документации Intel уже встречалось упоминание того, что DDR3 теоретически может быть масштабирована до частот вплоть до 2133 МГц. Есть ли физическая разница между модулями DDR2 и DDR3? Модули памяти DDR3 DIMM для настольных ПК будут обладать 240-контактной структурой, привычной нам по модулям DDR2; однако физической совместимости не будет благодаря различному расположению ключей DIMM. Такая "защита от дурака", предотвращающая установку модулей DDR3 в платы под DDR2 и наоборот предусмотрена не только по причине поконтактной несовместимости модулей, но и в связи с разными напряжения питания и сигнальными уровнями разных поколений оперативной памяти. Какие типы модулей DDR3 будут типичным явлением на рынке памяти? Ожидается, что модули памяти DDR3 будут выпускаться в вариантах Registered DIMM, Unbuffered DIMM, FB-DIMM, SO-DIMM, Micro-DIMM и 16-бит/32-бит SO-DIMM. Относительно форм-факторов памяти DDR3 – что критично для рынка серверов, можно сказать, что будут представлены 1,2-дюймовые (30 мм) модули для 1U серверов, типичные для индустрии с 1999 года, а также VLP-модули высотой 18,3 мм для Blade-серверов, 38 мм модули для 2U серверов и даже более "высокие" модули. Какова будет типичная ёмкость модулей памяти DDR3 DIMM? Ещё на стадии тестирования стандарта DDR3 производители работали с чипами ёмкостью 512 Мбит и создавали 1 Гб модули; теоретически ёмкость модулей DDR3 может достигать 8 Гбит. Типичная ёмкость модулей памяти DDR3 DIMM по мере роста популярности составит 1 Гб – 4 Гб, теоретически – до 32 Гб. Что касается модулей DDR3 SO-DIMM для мобильных ПК, появление образцов которых ожидается в ближайшее время, а начало массового производства (по крайней мере, компанией Samsung) запланировано на начало 2008 года, типичные ёмкости будут располагаться в диапазоне 512 Мб – 4 Гб. Первые модули памяти DDR3 DIMM, безусловно, будут недешёвым явлением. Как скоро ожидается снижение цен на модули памяти DDR3 DIMM до нормального "массового" уровня? Ожидается, что уже в 2007 году производители модулей памяти возьмут агрессивный старт на рынке DDR3, и, по мере становления и нарастания массовости платформ нового поколения, память будет дешеветь. По предварительным прогнозам Intel, память DDR3 получит определённое распространение уже в текущем году, а в 2008 году можно будет говорить об её массовости – по крайней мере, прогнозы iSuppli это подтверждают. Стандарт DDR3 есть, скоро будут платы, а успеют ли производители с чипами DDR3 и модулями DIMM к анонсу? Безусловно. Индустрия в целом готова к появлению DDR3, множество производителей чипов и памяти уже объявили о валидации своих изделий у Intel и готовности к массовому производству.
Полную линейку чипов, прошедших процесс тестирования, квалификации и валидации у Intel можно посмотреть на этой странице:
Validated DDR3 800/1066MHz SDRAM Components
Производители модулей также объявили о полной готовности. Так, компания Corsair уже представила 1 Гб модули DDR3-1066 DHX с таймингами 6-6-6-24, а на перспективу в серии DOMINATOR уже в этом квартале готовится выпуск модулей DDR3-1333 и выше. Компания OCZ Technology на днях представила свои наборы модулей PC3-8500 (1066 МГц, CL 7-7-7-21) в серии Gold Series (с позолоченными радиаторами XTC), в вариантах 2 x 512 Мб (OCZ3G10661GK) и 2 x 1 Гб (OCZ3G10662GK), а также наборы модулей PC3-10666 (1333 МГц, CL 9-9-9-26) той же серии в вариантах 2 x 512 Мб (OCZ3G13331GK) и 2 x 1 Гб (OCZ3G13332GK). Какое количество слотов под модули DDR3 DIMM будет типичным для новых систем?Первоначально идея использования ёмких 1 Гбит и 2 Гбит чипов преследовала цель уменьшить количество слотов на плате до двух без необходимости жертвовать количеством поддерживаемой памяти. Однако типичный покупатель всё же по-прежнему предпочитает апгрейдиться, осообенно пока память недёшева. Именно поэтому типичная материнская плата по-прежнему будет обладать четырьмя слотами DDR3 DIMM.
Когда поддержка DDR3 будет реализована компанией AMD?
Компания AMD, в числе других лидеров компьютерной индустрии, объявила о поддержке и планах перехода на память DDR3, однако лишь в отдалённой перспективе. Исследования в области поддержки DDR3 компания AMD ведёт в близком сотрудничестве с SimpleTech. Уже достоверно известно, что интегрированные контроллеры памяти процессоров AMD с рабочим названием Barcelona будут поддерживать модули DDR2-1066. Модули DDR2-1066 сейчас проходят процедуру стандартизации в организации JEDEC, и AMD планирует именно с помощью продления жизни DDR2 отсрочить переход на DDR3. Вспомните, та же самая ситуация складывалась и при переходе на DDR2, тогда AMD также достаточно долго не могла распрощаться с DDR. Ожидается, что впервые память DDR3 будет поддерживаться процессорами AMD под разъём AM3, и показаны такие чипы будут не ранее третьего квартала 2008 года. Сейчас специалисты AMD называют переход на массовое использование памяти DDR3 в настольных системах преждевременным – мол, мы подождём 2009 года, когда этот тип памяти станет достаточно массовым и относительно недорогим. Хотя, уже есть информация, что тестирование и валидация чипов компанией AMD, начавшаяся в 2007 году, "встанет на крыло" уже в 2008 году. Что ж, компании Intel вновь предложена роль "локомотива индустрии" в проталкивании новых стандартов. С другой стороны, нельзя не признать, что такое положение – за счёт предложения действительно передовых технологий и производительных решений, регулярно помогает ей, что называется, "снимать сливки". Так что же AMD? Увы, новое процессорное ядро с рабочим названием Griffin, появление которого можно ожидать в начале 2008 года, также будет обладать лишь встроенным контроллером памяти DDR2 - хоть и продвинутым, сдвоенным, с двумя независимыми режимами работы, но, тем не менее, без малейшего намёка на поддержку DDR3. Поскольку производственный цикл процессоров AMD в целом худо-бедно укладывается в 18-месячный цикл, так, приблизительно, и получится, что чипы AMD обзаведутся поддержкой DDR3 не ранее 2009 года, а то и позже. Какие чипсеты с поддержкой DDR3 от Intel можно ожидать в ближайшее время? Что и когда ожидается в рознице? Разумеется, в числе первых системных плат с поддержкой DDR3 стоит ожидать новинки на чипсетах нового поколения Intel 3 Series - те что носили собирательное рабочее название Intel Bearlake. Эти чипсеты будут поддерживать новые процессоры Intel Core c FSB 1333 МГц и новую оперативную память DDR3-1333. Впрочем, сразу стоит оговориться, что не каждый чипсет из семи, ожидаемых в серии Bearlake - X38, P35, G35, G33, G31, Q35 и Q31, будет работать с DDR3 (равно как и с новыми FSB 1333 МГц процессорами) – традиционно, речь идёт лишь о чипсетах для High-end и Mainstream рынка.
Полная официальная информация о чипсетах серии Intel 3 Series Bearlake появится на нашем сайте достаточно скоро. Для статьи FAQ по DDR3 мы подготовили специальную "облегчённую" таблицу, с уточнением поддержки стандартов оперативной памяти.
Спецификации чипсетов серии Intel 3 Series (Bearlake), поддержка DDR3
Чипсет |
X38 | P35 | G35 | G33 | G31 | Q35 | Q33 |
|
Рабочее название |
Bearlake X |
Bearlake P |
Broadwater |
Bearlake G |
Bearlake GZ |
Bearlake Q |
Bearlake QF |
|
| Примерная дата анонса | 3 квартал |
Июнь |
3 квартал |
Июнь |
3 квартал |
|||
| Сегмент рынка | Энтузиасты, геймеры |
Mainstream |
Value |
Business Mainstream |
Business Value |
|||
| Поддержка CPU | Core2 Extreme | |||||||
| Core2 Quad | ||||||||
| Core2 Duo | ||||||||
| Yorkdale | ||||||||
| Wolfdale | ||||||||
| FSB | 1333 МГц | |||||||
| 1066 МГц | ||||||||
| 800 МГц | ||||||||
| Память | Слотов | 4 (2 DIMM х 2 канала) |
||||||
| Max. ёмкость | ||||||||
| Поддержка | DDR3 / DDR2 |
DDR3 / DDR2 |
||||||
| FSB в сочетании с памятью | 1333 / DDR3-1333 | |||||||
| 1333 / DDR3-1066 | ||||||||
| 1333 / DDR3-800 | ||||||||
| 1066 / DDR3-1066 | ||||||||
| 1066 / DDR3-800 | ||||||||
| 800 / DDR3-800 | ||||||||
| 1333 / DDR2-800 | ||||||||
| 1333 / DDR2-667 | ||||||||
| 1066 / DDR2-800 | ||||||||
| 1066 / DDR2-667 | ||||||||
| 800 / DDR2-800 | ||||||||
| 800 / DDR2-667 | ||||||||
| Встроенная графика | Инт. ядро | 4 поколение |
3,5 поколение |
|||||
| DirectX | DX10 |
|||||||
| Кодек VC-1 | ||||||||
| Внешнее видео | PCIe 2х16 (5 Гб/с) |
PCIe x16 |
||||||
| Южный мост | ICH9 | |||||||
| ICH9R | ||||||||
| ICH9DO | ||||||||
| ICH9DH | ||||||||
| ICH8 | ||||||||
| ICH8R | ||||||||
| ICH8DH | ||||||||
| ICH7 | ||||||||
| ICH7DH | ||||||||
| Технологии | PCI Express 2.0 | |||||||
| AMT 3.0 | ||||||||
| VT-D | ||||||||
| TXT (LaGrande) | ||||||||
| Платформа | VPro | |||||||
| Viiv | ||||||||
Впрочем, для нас в рамках сегодняшнего материала самым интересным является то, что чипсеты Cantiga будут поддерживать FSB 1066 МГц, а также модули памяти SO-DIMM стандартов DDR2-667 (DDR2-800 поддерживаться не будет) и DDR3-800. Увы, в мобильном исполнении – начиная только с DDR3-800, но и это уже неплохо в плане экономичности, да и производительности. О более далёких перспективах DDR3 для мобильных платформ информации пока нет. Стоит ли в ближайшее время ожидать чипсеты для системных плат с поддержкой DDR3 от других производителей? Говоря о чипсетах DDR3, сразу же стоит оговориться, что пока что речь может идти лишь о поддержке платформ с процессорами Intel. Причина понятна: пока не появятся процессоры AMD с интегрированным контроллером памяти DDR3, говорить не о чем. Компания SiS обещает появление рабочих образцов первых собственных чипсетов с поддержкой DDR3 и встроенной DX10 графикой Mirage 4 уже в ближайшее время. Новые чипсеты, по предварительной информации, получат названия SiS673 и SiS673 FX. Чипсет SiS673 будет поддерживать процессоры Intel с FSB 1066 МГц и 2-канальную память DDR2-800/DDR3-1066, более производительный чипсет SiS673 FX сможет поддерживать DDR2-1066/DDR3-1333 и процессоры с FSB 1333 МГц. Массовое производство SiS673 может начаться в третьем квартале 2007. Первый дискретный северный мост SiS665 будет представлен ближе к концу 2007 года. Начало массового производства SiS665 сейчас позиционируется на 2008 год. Предполагается, что производством чипсета займется UMC с использованием 80-нм техпроцесса. Скорее всего, SiS665 будет поддерживать сразу два стандарта: DDR2 и DDR3. Согласно планам компании, SiS665 будет поддерживать шину PCI Express 2.0. Для рынка мобильных решений SiS планирует представить IGP-чипсеты с поддержкой DirectX 10 и памяти DDR3. Чипсет SiS M673 будет поддерживать "старые" процессоры Pentium 4 NetBurst, M673MX – Pentium M, оба будут работать с DDR3 и DDR2 с рабочими частотами 533/667 МГц. Оба чипсета – SiS M673 и SiS M673MX, будут работать с южными мостами SiS 968/969. Компания VIA Technology планирует представить чипсеты PM960 и PT960, поддерживающие процессоры Intel с шиной FSB 1333 МГц, память DDR3 и новый интерфейс PCI Express 2.0. Интегрированная версия - VIA PM960, с новым графическим ядром S3 Chrome 9 HD (450 МГц), станет основной для ПК класса Vista Premium Ready. Дискретный северный мост PT960 будет поддерживать одноканальную память DDR2-1066/DDR3-1333. Мы надеемся, что эта публикация поможет вам разобраться с новым стандартом оперативной памяти DDR3. Будем рады получить ваши замечания, критику, исправления и дополнения по этой сборке вопросов и ответов. В случае, если среди опубликованного нет ответа на ваш вопрос – пишите, FAQ будет постоянно дополняться и совершенствоваться.
При столкновении с проблемой оптимизации работы компьютера и увеличении его производительности, первый шаг к решению поставленной задачи, который проще всего сделать — это повысить объем оперативной памяти или оптимизировать ее посредством увеличения быстродействия. Самым оптимальным вариантом из предложенных является приобретение дополнительной планки оперативно-запоминающего устройства (ОЗУ) или замена уже имеющихся планок памяти на те, которые обладают большой емкостью.
Сложность выбора при замене модуля оперативной памяти Windows заключается в особенности влияния ее параметров на производительность компьютера. Стоит не забывать, что оперативная память обменивается данными с центральным процессором. Чем крепче взаимосвязь этих компонентов, тем быстрее в системе осуществляются необходимые вычисления. Поэтому к выбору памяти нужно подходить исходя из вышесказанного и тогда, ОЗУ, станет работать с максимальной эффективностью.
Но прежде чем идти в магазин за новыми планками, необходимо установить:
- Какой объем памяти установлен в данные момент и какой максимальный объем поддерживается платой?
- Какой тип памяти поддерживается материнской платой и процессором?
- Сколько слотов памяти имеется и в каком режиме они работают?
- Какая поддерживаемая процессором частота памяти?
Начнем по порядку. Вообще, для чего нужна оперативная память? Для того, чтобы временно хранить данные для выполнения текущих операций процессора. Чем она больше, тем соответственно процессору легче одновременно выполнять несколько задач.
Оперативная память является энергозависимой, то есть после того, как комп выключиться, все данные на ней удалятся, в отличие от данных, которые хранятся на жестком диске.
Как узнать текущий объем оперативной памяти?
Для этого даже не обязательно открывать крышку компьютера — запускаем уже известную нам утилиту Speccy и находим в ней текущие характеристики в соответствующем разделе. В принципе, здесь уже представлены все основные характеристики, подробно которые мы рассмотрим чуть ниже.
В данный момент нас интересует объем — у меня на ноутбуке имеются 2 слота, оба из которых заняты. Общий размер — 2000 Мб (2Гб), то есть на ноуте стоят 2 планки по 1 Гб.
Для нормальной ежедневной работы Windows этого вполне достаточно, однако если вы планируете играть в игры со сложной графикой или пользоваться тяжелыми графическими или видео программа, то желательно поставить побольше.
Кстати, у каждой версии операционной системы есть минимальные требования по оперативной памяти, без которых она просто не будет работать.
- Для Windows XP — Не менее 64 МБ оперативной памяти (рекомендуется не менее 128 МБ)
- Windows 10, 7 и 8 — 1 гигабайт (ГБ) (для 32-разрядной системы) или 2 ГБ (для 64-разрядной системы) оперативной памяти (ОЗУ).
Даже при планировании объема для увеличения следует узнать из характеристик материнской платы или процессора, какой максимальный размер поддерживается. Это указывается в подробном описании в разделе памяти. Так, в модели Intel Core i54430 максимальный размер — 32 Гб.
Для офисного ПК, на котором будет происходить работа только с офисными документами, достаточно 1 Гб памяти.
Для дома для просмотра видео, фото, использовании различных приложений рекомендуется использовать от 2 Гб.
Для мощного игрового компьютера — 8Гб и выше.
Однако имейте в виду, что 4 Гб и более будут полноценно работать только на 64-разрядной ОС, Windows c 32-х увидит не более 3 Гб.
Поддерживаемый тип оперативной памяти
Следующим показателем, характеризующим оперативку, является ее тип. Перечислим их по мере развития технологий — SDRAMM DIMM, DDR (или PC), DDR2 (PC-2) и DDR3 (PC-3).
Как видно из вышепредставленного скрина из программы Speccy, у меня на ноутбуке поддерживается память DDR3, хотя на сегодняшний день самым последним современным стандартом является DDR4.
Все современные процессоры работают именно с этим стандартом, однако на старых платах можно встретить и более старые стандарты. Если вашему компьютеру уже много лет, то вполне вероятно, что на нем используется устаревший тип и модуль памяти нужно подбирать именно этого стандарта. Модули памяти разных типов несовместимы с «чужими» слотами на системной плате.
Узнать тип поддерживаемой оперативной памяти можно также из характеристик процессора (CPU) или модели материнской платы на официальном сайте производителя — узнать эти модели также легко в программе Speccy или ее аналогах.
Если у вас есть в наличии запасные планки оперативки, то также иногда бывает непросто определить, к какому типу она относится. Обычно на них имеется наклейка с указанием типа — PC, PC-2, PC-3 или DDR, DDR2, DDR3. Но если наклейки нет, то будем определять следующим образом.
Планки DDR и DDR2 внешне очень похожи и имеют 1 ключ (вырез), расположенный практически по центру. Но на DDR 180 контактов — по 92 с каждой стороны. А на DDR2 — 240 — по 120 с каждой стороны, причем они визуально уже, чем DDR2. Посчитать их легко, так как они пронумерованы.
На модулях DDR3 такое же количество контактов, как у PC-2, однако ключ не посередине, а смещен к краю.
Модуль памяти совсем старого стандарта SDRAM отличается наличием двух ключей.
Количество слотов для планок памяти и режим их работы
Количество слотов, предназначенных для установки планок, мы также видели в программе — у меня их 2. Если же открыть крышку корпуса компьютера, то можно на плате увидеть несколько характерных одно- или разноцветных разъема. Это и есть место, куда ставятся планки памяти. На картинке ниже их 4.
Разноцветность говорит нам о том, что на данной плате память может работать в двухканальном режиме — то есть одновременно данные передаются контроллеру в процессор или северный мост (в зависимости от ) по двум каналам, что повышает скорость обработки данных.
Для активации этого режима следует приобрести минимум 2 планки и, как правило, вставить их в два одноцветных разъема. В какие именно? Это написано в инструкции к плате и в разных моделях цвета могут отличаться. Если же покупаете сразу 4 модуля — то задействуйте сразу все слоты.
Нужно еще учитывать, что если у вас в данный момент общая память 2 Гб, как у меня, и вы планируете увеличить ее до 4Гб, то оптимально приобрести 2 модуля по 2Гб, чем один 4Гб, так как их вы сможете задействовать по-максимому в в двухканальном режиме.
Здесь также следует отметить, что при покупке нескольких модулей желательно выбирать одного производителя, а еще лучше взять готовый комплект (KIT), состоящий сразу из нескольких планок — такой набор гарантированно будет без проблем работать.
Тактовая частота
Еще один важный показатель памяти — ее тактовая частота, которая измеряется в мегагерцах (МГц). От нее зависит скорость обработки информации. При выборе модуля обязательно посмотрите, какую частоту официально поддерживает ваш процессор. Та модель, которая была показана на скрине выше, работает с памятью PC3-12800 (DDR3 1600 МГц), PC3-10600 (DDR3 1333 МГц), PC3-8500 (DDR3 1066 МГц). Эти же характеристики можно увидеть на сайтах интернет-магазинов в подробном описании модулей памяти. Например, посмотрим на игровой комплект из 4 планок по 4 гига Corsair XMS3 DDR-III DIMM 32Gb KIT 4*8Gb:
Пропускная способность оперативной памяти
От частоты зависит также такой параметр, как пропускная способность, который показывает, какой объем данных может максимально быть передан за определенное время. Измеряется в мегабайтах в секунду (Мб/с) и вычисляется умножением частоты на 8. То есть в нашем примере у памяти частота 1333 МГц * 8 = 10667 Мб/с, что также видно в описании.
Чем больше пропускная способность, тем выше скорость работы модуля оперативной памяти. Однако учитываем тот факт, что
современные процессоры поддерживают работу с памятью, у которой максимальная частота 1600 МГц.
Если купите дорогущую планку с частотой выше — работать она будет так же, как более дешевая на 1600 МГц.
Тайминг
Здесь же можно сказать еще о такой характеристике, как тайминг. Это время задержек при обработке операций внутри самих микросхем модуля оперативки. Записывается тайминг как последовательность нескольких цифр — в нашем примере это 9-9-9-24. Последний 4й двузначный параметр характеризует быстродействие всей микросхемы в целом.
Также тайминг может обозначаться буквами CL и числом, которая обозначает первое значение в подробной последовательности. В нашем примере в коротком варианте это бы обозначалось как CL9.
Чем меньше тайминги, тем лучше, но и стоят таким модули дороже. Однако это имеет значение только для высокопроизводительных скоростных ПК — для дома и офиса на данный параметр можно не обращать внимания.
Игроманы же могут воспользоваться настройками BIOS и вручную поиграть с изменением таймингов в меньшую сторону, однако делать это нужно аккуратно, иначе рискуете испортить модули.
Оперативная память для ноутбука или стационарного компьютера?
По идее это первый вопрос, который бы мы должны себе задать, но по существу не самый важный, так как перепутать формфактор просто невозможно. Для ноутбука модули широкие и короткие, для ПК — длинные и узкие.
На сайтах в характеристиках обозначаются они так:
- DIMM — для ПК,
- SODIMM — для ноута.
Тип охлаждения планок памяти
Если вы приобретаете модуль оперативной памяти для мощного игрового компьютера, то следует обратить внимание на тип ее охлаждения. При интенсивной работе или «разгоне» уменьшением таймингов они могут нагреваться, поэтому работы внутрикорпусных вентиляторов для их охлаждения может не хватить.
На простых планках охлаждения нет вообще — вы увидите открытые припаянные чипы микросхем. На более дорогих моделях устанавливается самый распространенный тип охлаждения — металлический радиатор.
Для самых же заядлых игроманов придумали даже такую штуку, как водяное охлаждение — такие модули вместе с системой могут значительно превышать по стоимости и материнку, и процессор вместе взятые.
Расшифровка модуля оперативной памяти
Теперь давайте расшифровать название модуля памяти, представленного в одном из популярных интернет-магазинов:
Crucial Ballistix Sport XT BLS2C4G3D18ADS3CEU DDR-III DIMM 8Gb KIT 2*4Gb PC3-14900 CL10
- Итак, производитель Cruisal, комплект состоит из 2 модулей по 4 Gb.
- Память стандарта DDR-III и формфактор DIMM, то есть для настольного ПК.
- Пропускная способность — 14900 Мб/c
- Тайминг — CL10
- Частоту нужно в данном случае смотреть в подробных характеристиках товара, либо вычислить самостоятельно, разделив пропускную способность (14900) на 8.
Советы, которым необходимо придерживаться при покупке оперативной памяти
- Покупать оперативную память стоит у проверенных производителей. Цена брендовых марок значительно выше, но гарантия качества и стабильна работа компьютера того стоят. Вот список проверенных фирм: Corsair, Kingston, Kingmax, Transcend, OCZ, Hynix, Hyundai, Samsung.
- Оперативная память в паре с чипсетом хорошего качества являются залогом предельной производительности, если учитывать, что у первой максимальная частота работы.
- Помните, что оперативная память всегда должна быть в паре. Нужно, чтобы модули совпадали по частоте работы, планки, установленные с разными частотами работают на частоте памяти, которая является самой медленной из тех, что вы установили, либо не работают вместе вообще. Например, если у вас два канала для ОЗУ и в одном из гнезд стоит планка на 2Гб, то приобрести нужно еще один модуль такой же емкостью, таймингами и от того же производителя.
А лучший вариант — купить набор модулей (Kit), который гарантируется производителем, что эти планки совместимы - Для игровых компьютеров предпочтение нужно отдавать оперативной памяти с наименьшими временными задержками. Даже на низкой частоте память всегда работает с максимальной отдачей.
- Не забудьте убедиться, что ваша материнская плата, процессор и операционная система совместима с выбранным вами объемом памяти. Если система вашего компьютера 32-разрядная, то стоит приобрести планку не более 4Гб, так как 32-битная система видит до 3Гб оперативной памяти.
- При покупке памяти для увеличения уже имеющейся ОЗУ, будет лучше, приобрести модель, характеристики которой схожи с установленной в вашем компьютере. Закупка лучшей или худшей по характеристике планки, приведет к ухудшению производительности компьютера.
В завершение — подробное видео по установке модуля памяти в компьютер.
